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精密抛光防护，高耐温填空白

在电子封装与半导体制造中，热致膨胀微球通过可控膨胀实现精密抛光与零残胶剥离，其低导热特性为芯片提供热失控防护，闭孔结构增强柔性电子器件的抗弯折性。耐高温型微球突破技术瓶颈，填补高精度电子领域应用空白。

应用案例

高精密CMP抛光垫

微球在抛光垫中形成可控多孔结构，提升晶圆表面平整度与抛光均匀性，突破高精度半导体制程技术壁垒。

环保型热剥离胶

微球嵌入粘合剂受热定向膨胀，实现电路板与元器件的无损零残胶分离，解决电子拆解污染难题并提升拆卸效率。

芯片热管理

耐高温微球构建硅基隔热层，以低导热系数隔绝热失控风险，保障大功率芯片持续稳定运行。

柔性电子基底

微球增强聚合物分子链柔韧性，提升折叠屏铰链区域材料抗弯折疲劳性能，突破柔性设备耐久性瓶颈。

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