山东飞皮新材料科技有限公司今日发布中温型热致膨胀微球新品，主打中温发泡场景，为电子元器件封装、精密加工胶带等领域提供高精度剥离解决方案，填补中温区间技术空白。
产品创新亮点
● 精准温敏响应：在120-130℃区间内快速发泡，体积膨胀率达60倍，发泡后微球突破胶层束缚，实现“零残胶”剥离。
● 应力自适应设计：微球发泡过程吸收局部热量，补偿热应力形变，提升精密元件定位精度。
● 环保工艺适配：通过RoHS和REACH认证，满足电子行业绿色生产标准。
重点应用领域
● 汽车制造：汽车EPDM密封产品；
● 电子制造：MLCC（多层陶瓷电容器）、贴片元器件分切定位胶带；
● 半导体封装：晶圆研磨临时固定、芯片掩蔽保护膜。
技术延展与市场布局
该产品通过调控微球壳体材料交联度，优化微球壳层柔韧性。产品同步配套定制化技术服务，支持客户调整发泡曲线匹配产线参数。
“中温场景对微球响应速度与膨胀一致性要求严苛。该产品的推出，标志着国产微球在精密制造领域实现技术对标。”
——技术研发中心负责人
飞皮新材将持续投入功能性微球研发，助力中国智造升级。
样品申请与商务合作：
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